聯騏技研 品牌歷程

從工藝級電路設計出發,以 AI 與邊緣運算聯接世界的智慧節點。

2018

公司創立與核心研發啟動

聯騏技研創立於台中,設立高密度電路板 (HDI) 佈線與極低功耗嵌入式韌體原型設計的專用實驗室。

2019

獲選 Qualcomm 智慧城市加速器計畫

正式加入高通 (Qualcomm) 智慧城市生態系,並研發出第一代可在低成本 MCU 晶片上運行的 Edge AI 邊緣運算人臉特徵庫驗證技術。

2021

軟硬體生態整合與 SMT 代工量產

與 Cellbedell 智慧門禁系統平台達成策略整合,推出高性能智慧鎖主控電路板;同時建立完整的表面黏著技術 (SMT) 代工量產品質控管線。

2023

高頻訊號分析與安全加密模組開發

引入高頻訊號模擬模型與熱度 transient 分析技術,升級多層電路板線路品質;並為神御科技 (Godspeed) 量身客製開發 Vkey 硬體級安全晶片加密架構。

2026

國際化版圖擴展與 AIoT 節點爆發

AIoT 邊緣控制器與低功耗電路板線路廣泛銷售至日本、泰國等國際市場,全球啟用的 Nestech 核心節點突破 100,000 套,持續以工藝精神驅動空間智慧化。

2024

QuickInn 自助入住輕量化模組設備

結合平板軟體開發邊緣運算發卡設備,實現輕量化智慧前台自主服務。

2023 - 2025

美國 Yoop 演唱會藍芽 NFC 電子票券驗證裝置

電路通訊架構設計與美國軟體平台協同開發演唱會票券入場裝置,具備高度射頻抗干擾能力。

2024

運動中心電子數位票券系統

針對公共運動場館規劃的電子數位票券系統先前設計,提升通行核銷效率。

2023

電子鎖具生物辨識系統

櫥櫃鎖導入耐能 (Kneron) 人臉辨識模組,實現低功耗離線生物特徵解鎖。

2020

美國 CES Innovation Award

獲獎產品:模糊時間序列環境智慧偵測門禁系統,表彰邊緣計算與預測演算法之創新。

2019

美商高通台灣區競賽前十名

參賽產品:NB-IoT 環境偵測模組,在超低功耗廣域網通訊設計中脫穎而出。

2018

中華民國產品創新獎

獲獎產品:無需網路自主辨識電子門鎖系統,肯定了離線邊緣運算的安全性設計。

2017

美國 NFC Forum 最佳 APP TOP3

獲獎產品:藍芽 NFC 電子鎖原生性語言開發系統,表彰在行動驗證協定上的領先地位。

專利證書

2016

發明專利 I534761 門禁管制安全系統

專利說明:新型智慧門禁雙重加密控制與實時安全應答傳輸協定。

2023 - 2026

鴻海專利扶植新創計畫

專利授權:獲授權鴻海精密(Foxconn)既有專利扶植,深化核心技術防禦壁壘。

民國 109 年 (2020)

台灣發明專利 I5712994

專利說明:門禁管制與實時加密虛擬金鑰傳輸安全性提升架構。

民國 104 年 (2015)

台灣新型專利 M502294

專利說明:基於低功耗藍牙通訊的門禁管制安全系統線路模組。