我們掌握核心軟硬體開發技術，縮短產品開發週期，為您的創新構想注入生命。
具備高度精密的多層板佈局與信號完整性模擬（DRC）技術。從電子電路原理圖、元件選型、高速佈線至小量打樣測試，提供完整硬體研發服務。
專注於將深度學習模型（如機器視覺、聲音辨識）編譯至終端 SoC，執行毫秒級本地端運算。無須仰賴穩定網路即可實現離線智慧分析，大幅保障資安與運算效率。
嫻熟 C/C++ 韌體撰寫，深度調優 RTOS 實時作業系統。熟稔 BLE 藍牙、NFC 近場感應、Zigbee 及 Wi-Fi 各類通訊協定，打造超低功耗驅動代碼。
我們不只開發硬體，更具備自主開發雲端後台、行動 APP（iOS/Android）、API 整合與即時監控儀表板的能力。讓您的物理裝置與數位雲端系統無縫連接。
選擇下方系統模組，探索 Nestech 如何實現穩定、安全且高效能的軟硬體通訊機制。
搭載 ARM Cortex-M4/M33 內核，專為超低功耗物聯網應用設計。負責周邊元件感測信號採集、高安全級開鎖加密指令（如 AES-128）、以及多個傳輸協定的實時任務調度。
我們遵循國際標準開發流程，從線路模擬、原型打樣到最後的規模量產，每一步皆由資深研發工程師嚴格把關。
根據客戶硬體需求擬定電路架構，完成原理圖設計。使用 Altium Designer 等專業工具進行高阻抗、差分對與多層板之信號完整性佈線規劃。
進行精確的熱傳分析、高頻阻抗匹配模擬以及嚴格的設計規則檢查（DRC）。阻絕中間人攔截、高頻噪聲干擾等硬體漏洞，確保設備本質安全。
快速進行樣板貼片（SMT）生產與手動焊接除錯。利用示波器、邏輯分析儀進行電源紋波與關鍵通訊信號眼圖測試，確保硬體電路一次開機成功。
編寫極低功耗之感測器底層驅動代碼。將 AI 模型利用 NPU 推理引擎進行編譯最佳化（模型量化與剪枝），降低內存佔用，實現高效能本地端推理。
不論您是需要客製化 PCB 電路開發，或是導入終端 AI 邊緣運算產品，聯騏技研的資深研發團隊將為您量身打造高效穩定的解決方案。請填寫右側資訊，我們將在 24 小時內安排顧問與您聯繫。